無線機器・計測機器
サーミスタ・抵抗

製品・サービスINDEXに戻る

保護テープ剥離機　「FiTsealer-R」（自社商品）

【半導体ウェハ裏面研削用表面保護テープ剥離装置】

業界初！剥離テープのいらない
テープレス剥離装置がついに誕生!
最後にゴミとして廃棄していた
剥離テープは、もう不要です。

■カタログダウンロード

■サンプル動画閲覧

「FiTsealer-R」

保護機能

立山マシン株式会社　大阪営業所
〒530-0001
大阪市北区梅田1-1-3-600
大阪駅前第3ビル6階17号
TEL /06-6346-1236
FAX /06-6346-1237
[ 担当 ] 竹田

お問い合わせ
立山マシン株式会社　CBC B.U.
〒930-1305
富山県富山市下番30番地
TEL / 076-483-9086
FAX /076-483-4150
E-mail　/　cbc_sales@tateyama.or.jp
[ 担当 ] 河上

新工法･テープレス剥離方法

新工法により環境物質、ランニングコスト軽減を実現。

工法比較

ウェハ保護機能

ウェハ非接触によりダメージレスを実現

当社　剥離工程

ウェハ非接触によりダメージレスを実現

ウェハ保護機能

ウェハ・テープ厚み、剥離ヘッド高さを検出し保護機能に反映。
2重、3重の機能でウェハを保護。

剥離テープコスト

テープコスト負担ゼロで年間約400万円の経費削減が可能。

コンパクトサイズ

コンパクト設計により床面積生産性が向上。
高さ1250mmの低身長で工場内が見渡せるだけでなく、
圧迫感のない、人にやさしいRデザイン採用。

仕様

※1　装置仕様により変更になります。
※　　上記仕様は、予告なく変更することがあります。