TATEYAMA
  • 株式会社立山科学デバイステクノロジー

TWT ワイヤーボンド厚膜チップサーミスタ

概略

Overview

  • サーミスタとは、抵抗器とは違って「熱(温度)に敏感な抵抗体」であり、温度変化により急激に抵抗値が変わる電子部品です。

  • 立山科学デバイステクノロジーは、サーミスタの種類の内、NTCサーミスタを製造しています。

  • NTCサーミスタとは、負の温度係数を示す素子を表すものです。

特長

Features

  • 厚膜チップサーミスタ(NTCサーミスタ)は、SMD(表面実装)タイプの角形チップサーミスタです。

  • アルミナ基板上にサーミスタ膜を形成しガラスで保護した構造であり、高い機械強度と信頼性が得られます。

  • 底面にはシンタリングやはんだ接続のための電極、上面にはワイヤーボンディングのための電極がメタライズしています。

  • 早い熱応答性を有しています。

  • 使用温度範囲上限200℃対応可能です。

  • サーミスタの上下面間で1kV以上の耐電圧性能を有しています。

  • AEC-Q200にも対応可能です。

  • ギ酸リフローに対応可能です。

用途

Purpose

  • 車載向けのアプリケーション(SiC / GaN パワーモジュール、EV / HEV 向けインバーター、 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)の温度補償、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)の温度補償など)

適用分野

Application

  • 自動車、産業機器、家電製品など

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