メニューを開く

保有技術/開発実績 一覧

電気設計 ソフトウェア設計 構造設計
無線回路
  • 315MHz帯微弱無線回路
  • 400MHz帯特小無線回路
  • 920MHz帯特小無線回路
  • LoRa無線通信回路
  • Sigfox無線通信回路
  • 欧州対応420MHz特小無線回路
  • 北米/豪州対応900MHz特小無線回路
  • 169MHz、5.7GHz帯無線回路
  • 赤外通信回路
  • 100kHz帯域磁界通信回路
  • 125kHz帯RFID回路
  • 13.56MHz帯RFID回路
  • 920MHz帯RFID回路
  • 内蔵アンテナ回路
  • メタマテリアル方式指向性アンテナ
  • FeliCaモジュール使用RFID回路
  • 3Gモジュール使用回路
  • BLEモジュール使用回路
  • LTEモジュール使用回路
  • GPSモジュール使用回路
センサ回路
  • 近赤外検出センサ回路
  • 水没検出回路
  • 加速度・角加速度(慣性)センサ回路
  • 位置(変位)センサ回路
  • 環境センサ(CO2センサ、照度センサ、土壌センサ、日射センサ等)回路
  • 温湿度センサ回路
  • TOFセンサ回路
  • 金属検知磁界センサ回路
  • タッチパネル使用非接触センサ回路
  • 磁界使用窓開閉センサ
  • ホイートストンブリッジ回路
音声回路
  • MIC入力回路
  • 圧電ブザー、スピーカー出力回路
  • マイコンミドルウェア使用音声出力回路
  • 音声合成LSI使用音声出力回路
I/F回路
  • RS-232C-I/F回路
  • RS-422・485-I/F回路
  • CAN-I/F回路
  • U-bus-I/F回路
  • USB2.0-I/F回路
  • Ethernet-I/F回路
  • 4-20mAアナログI/F回路
  • 有電圧接点出力回路
  • 無電圧接点出力回路
  • 有電圧接点入力回路
  • 無電圧接点入力回路
  • アナログ電話回線回路
表示回路
  • LCD表示回路
  • LED表示回路
  • タッチパネル回路
電源回路
  • LDO使用ドロッパ回路
  • D/Dコン使用昇降圧回路
  • AC/DC変換回路
  • ニカド電池充放電回路
  • ニッケル水素電池充放電回路
  • リチウム一次電池と電源の切替回路
  • リチウム電池充放電回路
法規等
  • 特小無線認証取得
  • 誘導式読み書き通信設備型式指定取得
  • 無人移動体画像伝送システム認証取得
  • 電気通信事業法における基準認証所得
使用実績マイコン
  • Renesas製 RL78、RAシリーズ
  • TI製 MSP430シリーズ
  • STM製 STM32シリーズ
  • EPSON製 S1C31シリーズ
使用実績PLC
  • 三菱電機製 MELSECシリーズ
  • OMRON製 CJ2シリーズ
  • IDEC製 FT1Aシリーズ
マイコンソフトウェア開発言語
  • C言語/アセンブリ言語
パソコンソフトウェア開発言語
  • Windows:Microsoft Visual C#
  • データベース:Microsoft SQL Server
  • Linux:gcc
制御実績
  • LTE通信制御、LTE Cat.M1制御
  • 3G通信制御、LoRa通信制御、Sigfox通信制御
  • 920MHz帯/420MHz帯特定小電力通信制御
  • RFID通信制御、Bluetooth通信制御
  • 有線LAN通信制御
  • Uバス通信制御、USB通信制御
  • GPS通信制御、CAN通信制御
  • 音声再生制御、音声録音制御
  • TCP/IP通信制御
  • UDP/IP通信制御
  • HTTPS通信制御、MQTT通信制御
  • 温湿度センサ制御、焦電センサ制御
  • 加速度センサ制御、環境センサ制御(CO2センサ、照度センサ、土壌センサ、日射センサ)制御
  • SDRを用いた無線通信制御(GNU Radio)
  • PID制御
  • サーボモータを用いたフィードバック制御
  • 非線形補正・温度補償・校正などの計測制御
設計ツール
  • SolidWorks
  • illustrator
機器使用環境
  • 屋内仕様、屋外仕様、浴室仕様
  • 塵埃に対する保護等級 IP5Xまで
  • 水に対する保護等級 IPX7まで
対応工法・部品
  • 3Dプリンタ試作品
  • 注型試作品、樹脂切削試作品
  • 射出成型部品
  • 二色成形部品
  • インサート成形部品
  • 超音波溶着部品(樹脂成形品)
  • 塗装部品(樹脂成形品)
  • レーザー加工部品(樹脂成形品)
  • メッキ部品(樹脂成形品)
制御盤・操作盤の筐体設計(板金・樹脂)
  • 板金部品、ばね部品
  • 金属切削部品
  • 包装部品、印刷部品
  • ダイカスト部品、ロストワックス部品
実績材料(樹脂)
  • ABS、PC/ABS、AES
  • PMMA、PC、PA6、TPEE
実績材料(ゴム)
  • EPDM
ページの先頭へ