株式会社立山科学デバイステクノロジー

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厚膜チップサーミスタ(開発中)

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厚膜チップサーミスタ(開発中)

200℃高温耐熱ワイヤボンド用厚膜チップサーミスタ 開発中

概略
  • サーミスタとは、抵抗器とは違って「熱(温度)に敏感な抵抗体」であり、温度変化により急激に抵抗値が変わる電子部品です。
  • 立山科学デバイステクノロジーは、サーミスタの種類の内、NTCサーミスタを製造しています。
  • NTCサーミスタとは、負の温度係数を示す素子を表すものです。
特長
  • SMD(ベアチップ実装)タイプの角形チップNTCサーミスタです。
  • アルミナ基板上にサーミスタ膜を形成しガラスで保護した構造であり、高い機械強度と信頼性が得られます。
  • 表面電極はAu(金)またはAg(銀)から選択することができます。
  • 焼結やシンタリングのため裏面はAg(銀)をメタライズしています。
  • 使用温度範囲上限200℃対応可能です。
  • 導電性接着剤が使用可能です。
  • サーミスタの抵抗値に関係なく厚さが一定であり、実装基板の薄型化に寄与できます。
  • サーミスタの原料であるMn,Co,Niを独自の調合法により、抵抗値とB定数を幅広く調整することが可能です。
  • AEC-Q200にも対応可能です。
用途
  • 車載向けのアプリケーション(SiCパワー半導体、トランスミッション、モーター、ABSなど)
適用分野
  • 自動車、光通信、5G、産業機械、データセンターなど
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