株式会社立山科学デバイステクノロジー

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厚膜チップサーミスタ

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厚膜チップサーミスタ

TCT 厚膜チップサーミスタ

特徴
  • アルミナ基板上にサーミスタ膜を形成し、ガラスで保護した構造であり、高い機械強度と信頼性が得られます。
  • 抵抗値に関係なく厚さが一定であり、実装基板の薄型化に寄与できます。
  • 電極は3層構造となっており、優れたはんだ付け性とはんだ耐熱性を有しています。
  • AEC-Q200にも対応可能です。
  • 一部の品種で、UL1434対応しています。
  • 一部の品種で、使用温度範囲上限150度対応可能です。
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